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Xbox One 图文拆机

人生驱动器 2013-11-22 10:05 硬件资讯 1,202 views 抢沙发

Xbox One 图文拆机

新一代的Xbox One 采用AMD 架构处理器,不过主机板上的处理器并未见到任何AMD 的图腾,只能见到「Microsoft XBOX ONE」等字样,当然因为是TSMC 代工,所以在上面也可以见到「MADE IN TAIWAN」,另外SoC 处理器整合了北桥晶片,因此在主机板上只有型号为「X861949-005 T6WD5XBG-0003」的南侨晶片,其工作主要是负责I/O。搭配的记忆体颗粒则是来自SK Hynix,型号为H5TQ4G63AFB 4 Gb (512 MB) DDR3 的颗粒,一共16 颗组成8GB 大小。记忆体大小与Sony 的Playstation 4 相同,不过后者使用的是Samsung 的记忆体颗粒。

Xbox On 手柄

另一方面,主机板上可以见到8GB 大小的eMMC NAND Flash 颗粒,型号是H26M42003GMR。

看起来Xbox One 的I/O 端子相当丰富,不过与PlayStation 4 相去不远,实际上只多了一个不知道要干嘛的HDMI IN,嗯… 还有Kinect port 跟Infra-red output。

可能有人关注这台Xbox One 是否可以自行更换硬碟,一好一坏需要跟大家说一下,好消息是没问题,至于坏消息当然就是拆硬碟就会破坏保固。iFixit 拆解的机器所使用的硬碟是来自Samsung SpinPoint 系列(目前属于Seagate 旗下的一个硬碟事业群,专门负责2.5 吋的产品),容量为500GB、8GB 快取以及5400RPM,属于SATA II 的储存装置。

PCB 方面,应该属PlayStation 4 的Layout 比较简单与单纯,Xbox One 整体看来就显得复杂许多,不过PlayStation 4 在记忆体部分让它出现在PCB 背面或许是让主机板看来没那么复杂的原因之一。

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