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Intel 发表多款高效率云端资料中心技术

人生驱动器 2013-09-06 16:04 业界资讯 1,119 views 抢沙发

英特尔公司今日推出一系列资料中心产品与技术,协助云端服务供应商将基础架构的效率与弹性推升至更高层次,以满足对新型服务持续增加的需求且支援未来的创新。

伺服器、网路、以及储存基础架构均不断演进以因应日趋多元化的轻量级作业负载,从而催生出微型伺服器(microserver)、冷资料储存(cold storage)、以及入门级网路(entry -level networking)等市场应用。藉由针对特定作业负载的技术进行最佳化,英特尔将协助云端供应商大幅提高资源的使用率、降低成本、并为消费者与企业提供最佳且一致的使用经验。

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第二代64位元IntelR Atom(凌动)C2000产品系列系统单晶片(system-on-chip,SoC)是专为微型伺服器与冷资料储存平台(代号「Avoton」)与入门级网路平台(代号「Rangely」)所设计。这些新型SoC是英特尔第一批采用Silvermont微架构的产品,为基于22 奈米三闸(Tri-Gate)SoC的新设计,能大幅提升效能及电源使用效率,并在上一代产品发表后的九个月就紧接着推出。

英特尔资深副总裁暨资料中心与连网系统事业群总经理Diane Bryant表示:「随着世界日趋行动化,支援数十亿个装置与使用者所产生的压力,正改变资料中心的组成结构。英特尔提供关键的创新技术,包括领先业界的晶片与SoC设计、以及针对机架架构与软体的支援,以协助OEM、电信设备制造商、以及云端服务供应商打造未来的资料中心。」

英特尔还推出IntelR Ethernet Switch FM5224矽晶片,搭配WindRiver Open Network Software套件后,能为伺服器提供软体定义网路(Software Defined Networking,SDN)解决方案,协助提升密度与降低功耗。

英特尔也同时展示首款实机运作的Intel机架级架构(Rack Scale Architecture,RSA),内含IntelR 矽光技术(IntelR Silicon Photonics Technology),并发表新型MXC连接器,以及康宁(Corning)*依英特尔标准所开发的ClearCurve*光纤。这项展示突显英特尔与业界从概念规划到实品运作的发展速度。

IntelR Atom C2000产品系列采用英特尔先进22奈米制程技术,内含最多八个核心,TDP功耗从6瓦到20瓦,内建乙太网路(Ethernet)功能,记忆体最高支援64 gigabyte(GB ),容量是上一代产品的八倍。OVH*和1&1是全球领先虚拟主机服务商,已着手测试IntelR Atom C2000 SoC,并计画在下一季布建旗下多项入门级虚拟主机服务。22奈米制程技术可提供优异的效能与每瓦效能。

英特尔推出13款特定机型,内含许多客制化功能与加速器,专为特定轻量级作业负载量身打造,如入门主机、分散式记忆体快取(distributed memory caching)、静态web服务和内容传递(content delivery),以确保达到最佳效率,并让英特尔能进入冷资料储存与入门级网路等新市场。

举例来说,针对入门级网路量身打造的新款IntelR Atom组态,即能因应各种特殊需求,更有效率地保护与传送网路资料。产品内含一组名为IntelR QuickAssist Technology的硬体加速器,能提高加密效能。这些产品适合用在路由器与安全防护设备。

透过将三种通讯作业负载,包括应用、控制、以及封包处理,汇整到一个共用平台,以拥有极大的弹性空间,供应商便能因应持续变迁的网路需求,同时还能提高效能、降低成本、以及加快上市时程。

世界级通讯技术与服务供应商爱立信(Ericsson)最近宣布爱立信云端系统(Ericsson Cloud System)所使用的刀锋型交换器,将采用IntelR Atom C2000 SoC产品系列。爱立信云端系统是一项可让服务供应商为其现有网路扩增云端功能的解决方案。

负责管理微型伺服器之间资料传输的网路解决方案,对系统效能以及密度有极大的影响。IntelR Ethernet Switch FM5224矽晶片以及WindRiver Open Network Software套件打造出业界首款2.5GbE、高密度、低延迟的SDN乙太网路交换器解决方案,是专为微型伺服器量身开发。这项解决方案提升系统层级的创新,并支援IntelR Atom C2000处理器内建的IntelR 乙太网路控制器(IntelR Ethernet Controller),两者搭配起来可为资料中心(datacenter)建构各种SDN解决方案。

在今年稍早发表的英特尔开放网路平台(​​Intel Open Network Platform)参考设计方案上,采用最新IntelR Ethernet Switch FM5224矽晶片的交换器最多可连结64台微型伺服器,节点密度高达30%3。

资料中心要达到最高效率,必须在晶片、系统、以及机架层级进行创新研发。英特尔的RSA设计协助业界伙伴重新规划资料中心架构,在机架层级推动零组件的模组化(包括储存、CPU、记忆体、以及网路),以根据应用的作业负载需求来供应或合理分配资源。Intel RSA也让客户在建布云端运算、储存、以及网路资源时能轻易更换与设定各项零组件。

英特尔今天展示首款实机运作的RSA机架,其中配备有新发表的IntelR Atom C2000处理器以及IntelR XeonR处理器、机架顶端的Intel SDN交换器、以及IntelR 矽光技术。在展示中,英特尔亦公布新型MXC连接器,以及康宁*根据英特尔的需求所研发出的ClearCurve*光纤技术。这项光纤连结是为了搭配IntelR 矽光元件所设计。

此合作突显市场殷切需要资料中心的高速频宽方案。透过细径光纤传送光子来取代以铜线传送电讯号,这项新科技能以前所未有的速度将大量的资料传送到更远的距离。传输速度每秒可达1.6 terabit4,距离最远可至300公尺5,因此可以将资料传送到资料中心的各个角落。

为突显IntelR RSA持续扩大的应用范畴,微软(Microsoft)与英特尔宣布共同研发微软新一代的RSA机架设计。其目标是提供微软的资料中心更佳的使用率、经济性、以及弹性。

IntelR Atom C2000产品系列现已向客户出货,许多厂商将在未来数月推出超过50款微型伺服器、冷资料储存、以及网路领域的产品,其中包括Advantech*、戴尔(Dell)*、爱立信(Ericsson)*、惠普(HP)*、恩益禧(NEC)*、Newisys*、Penguin Computing*、瑞传科技(Portwell)*、广达(Quanta)*、美超微(Supermicro)*、纬颖科技(WiWynn)*、以及ZNYX Networks*。

正文部分到此结束

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